Впрочем, химия давно и успешно работает над самыми разнообразными способами упрочнения поверхностного слоя. Особенно металлов. Сделать это можно, например, путем наклепа. Такой способ гарантирует увеличение рабочего срока конструкционного материала, в состав которого входит металл, в семь, а то и в десять раз!
Впрочем, химия, как никакая другая наука, способна предвосхищать грядущие потребности НТР. Так, например, случилось с созданием полимерных композиционных материалов.
Дело в том, что та же научно-техническая революция первоначально забраковала по многим параметрам "чистые" полимеры. Забраковала, хотя они, по сравнению с теми же металлами, обладали и целым рядом достоинств пластичностью, коррозионной стойкостью, легкостью.
А вот механические их свойства оставляли желать лучшего. Прочность, упругость, ползучесть, ударная вязкость полимеров не выдерживали конкуренции с металлами.
И тогда были созданы полимерные композиты.
Идея вводить в полимеры различные наполнители, чтобы придать им новые свойства, появилась еще в конце прошлого века. А первым наполненным полимером стала резина, вулканизованный каучук, наполненный сажей. В наши дни их целое семейство. Слоистые пластики, пресс-порошки, древесностружечные плиты, многослойная фанера, стеклопластики. Изжить основной недостаток полимеров - малую прочность удалось, например, благодаря их усилению коротенькими, не более 2 миллиметров длины, стекловолокнами. Сорок процентов такого наполнителя - ц прочность материала возрастала в 8 раз!
Но уже в самом начале работ по созданию композитов, ученым было очевидно - это не предел. Если, скажем, армировать пластики волокнами, полученными из монокристаллов бора, углерода и полимеров на основе ароматических смол, то можно добиться действительно уникальных композитов.
Так, собственно, и произошло в дальнейшем. Сегодня многие композиты на основе полимеров превосходят сталь по прочности и легче самых легких сплавов.
В качестве наполнителя полимерных композитов использовали и газ. Первый такой композит - всем известный пенопласт. Газонаполненные полимеры удивительно легки, обладают превосходными теплоизоляционным.!
свойствами, но, увы. к сожалению, весьма непрочны.
Правда, в дальнейшем исследователям удалось получить и пенопласты повышенной прочности, способные выдерживать значительные нагрузки. Они сейчас тоже нашли довольно широкое распространение.
Вообще нужно сказать, что комбинация неорганических и органических компонентов открывает в самых ра ь личных отраслях народного хозяйства невиданные перспективы. Они сделали реальностью легкие коррозионностойкие материалы, проводники нового типа (металлопласты), капсулированные удобрения, покрытые пленкой, способной растворяться с заданной скоростью.
Что ж, на этом я, пожалуй, и подведу черту под очень небольшим и очень фрагментарным рассказом о том, как наука реализует на практике заказы НТР. И как эти заказы стимулируют ее собственное развитие. Правда, в сложном, взаимопроникающем процессе обоюдного влияния не всегда возможно установить, идея ли, родившаяся в кабинете или лаборатории, привела к созданию нового материала или нужды практики привели к идее, революционизировавшей затем производство.
Да и не это, в конце концов, важно. Главное в другом, необходимо, чтобы фундаментальные исследования всегда развивались темпами, опережающими отраслевую пауку и практические нужды производства. Тогда любые самые сверхсрочные заказы НТР не окажутся для ученых и научно-исследовательских учреждений неожиданностью.
Эстафета
продолжается
Не в конфликте - в союзе?
Но не только нужды технической революции определяют сегодня развитие тех или иных научных направлений. Налицо, как я уже говорил, и обратный процесс, когда научные достижения диктуют особенности, своеобразие становления самых разных отраслей народного хозяйства. Взять, например, ту же малотоннажную химию, в продукции которой сегодня нуждаются практически все отрасли народного хозяйства. На июньском (1985 г.) совещании в ЦК КПСС по вопросам ускорения научно-технического прогресса Генеральный секретарь ЦК КПСС М. С. Горбачев так охарактеризовал острую необходимость ускоренного развития этого производства: "В мире нарастает настоящий бум малотоннажной химии, производства чистых и сверхчистых материалов, во многом определяющих уровень современной техники. Поэтому нужно удвоить, утроить усилия, чтобы не допустить отставание".
Чего же конкретно ждет экономика страны от индустрии, все чаще называемой катализатором катализаторов?
В первую очередь высокочистых веществ для микроэлектроники и волоконной оптики. О том, как конкретно сказываются достижения малотоннажной химии на успехах последней, можно судить хотя бы по сопоставлению таких фактов: световые потери в современных отечественных световодах не превышают одного децибела на километр. Одного! А еще в 70-х годах они были в десять раз больше.
Что же касается микроэлектроники, то только краткий экскурс в историю вопроса способен дать более или менее объективное представление о выдающейся роли новых материалов в ее становлении. Дело в том, что еще на заре развития электроники и радио ученые-экспериментаторы обнаружили интересный факт: некоторые материалы обладают особыми электрическими свойствами.
И кристаллические детекторы - "кошачьи усики" первых радиоприемников, а затем и селеновые выпрямители 1930-х годов (приборы, прославившиеся тем, что пропускали электрический ток только в одном направлении)
вскоре получили самое широкое распространение.
Позже, по мере возникновения и развития квантовой теории кристаллических материалов, физики пришли к пониманию того, что полупроводящие химические элементы, подобные селену и германию, образуют многообещающую пограничную структуру между проводящими материалами (такими, как алюминий и медь), которые свободно пропускают электроны, и изоляторами, которые их не пропускают. Дальнейшие исследования выявили возможность построения электрических усилительных схем путем образования соединений между полупроводящими зонами, обладающими разными свойствами. Именно в этом направлении и сосредоточили все свои системно-теоретические и экспериментальные усилия У. Шокли, У. Браттейн, Дж. Бардин из научно-исследовательского центра "Белл лаборатэриз". В 1948 году труды ученых увенчались созданием первого в мире транзистора.
Этот научный подвиг, удостоенный в 1956 году Нобелевской премии, был сразу расценен как революция в электронике. Транзисторы оказались не только меньше и гораздо надежнее ламп, на смену которым пришли, но еще и (что очень важно) не нуждались в горячем катоде как источнике электронов, следовательно, потребляли чрезвычайно мало электроэнергии.
Целое десятилетие доминирующим полупроводниковым материалом в транзисторах был германий. Затем роль лидера занял кремний, обладающий рядом преимуществ перед предшественником: при нагревании в присутствии кислорода он образует на своей поверхности слой диоксида кремния. Он является одним из наиболее известных изолирующих материалов и, кроме того, относительно непроницаем для большинства примесей окружающей среды, которые могут вывести из строя транзистор или значительно ухудшить его качество. Возможность вкрапливания кремния в сверхтонкие пленки диоксида кремния путем нагревания и последующего травления контролируемого рисунка схемы через диоксид кремния привела в 1960 году к созданию новой технологии, ставшей затем основой всей современной микроэлектроыпой промышленности.
При изготовлении полупроводниковых устройств большие единичные кристаллы кремния разрезаются на тонкие пластины, на поверхности которых проявляются элементы схемы. После обработки эти пластины, в свою очередь, разрезаются на чипы - маленькие квадратики миллиметровых размеров.
Современные чипы с большими интегральными схемами, например, в состоянии хранить в своей памяти 64 тысячи двоичных бит (единица измерения информации)
информации и выдать их в ЭВМ в течение какой-то доли микросекунды. И даже целый микрокомпьютер с процессором, памятью, вводно-выводной схемой можно построить на одном-единственном чипе. Более того, чипы с большими интегральными схемами теперь изготавливаются способом, чем-то похожим на фотолитографию, себестоимость которого относительно независима от сложности схемного рисунка, проявляемого на подложке. Этим и объясняется тот факт, что хотя в последнее время емкость чипа невероятно возросла, его себестоимость практически мало изменилась. Конечно, точность изготовления элементов и точность, с которой последующие слои микроэлементного рисунка накладываются один на другой, необходимо постоянно поддерживать на очень высоком уровне.