Новая технология Turbo Core, аналогичная интеловской Turbo Boost, позволяет автоматически разгонять как отдельные вычислительные, так и графические ядра. Модернизированная система управления питания, по оценкам AMD, обещает до десяти с половиной часов автономной работы ноутбука на основе чипов A-Series.
В настоящее время линейка процессоров AMD A-Series состоит из семи моделей: двух двухъядерных и пяти четырёхъядерных. Термопакет модификаций с индексом MX составляет 45 Вт, с индексом M — 35 Вт.
Тайваньская компания VIA Technologies практически ушла с массового рынка мобильных процессоров, вытесненная более сильными конкурентами, и в настоящее время её чипы встречаются лишь во встраиваемых системах и — чрезвычайно редко — в нетбуках и неттопах. Между тем, если бы не производственные и маркетинговые возможности Intel, процессор VIA Nano последнего поколения мог в своё время стать сильным конкурентом Intel Atom, опережая его как по производительности, так и по экономичности. Хотя бы благодаря своим выдающимся характеристикам этот чип заслуживает краткого упоминания.
Процессоры Nano выпускаются по 65-нм технологии, оснащаются 16 килобайтами кэш-памяти L1 и 1 мегабайтом кэш-памяти L2 и работают с системной шиной 800 МГц. Тактовые частоты — от 1 до 2 ГГц, термопакет — от 5 до 25 Вт. Линейка VIA Nano делится на два семейства: модели с индексом L предназначены для настольных и мобильных компьютеров, а низковольтные модели с индексом U — для неттопов, нетбуков и ультрапортативных компьютеров (UMPC).
Самая свежая серия Nano 3000, выпускающаяся с ноября 2009 года, отличается от предыдущей 1000/2000 главным образом поддержкой набора инструкций SSE4, впервые полностью реализованного в чипах Intel Core i7. Кроме того, как утверждает разработчик, эти процессоры на 20 процентов мощнее и на 20 процентов экономичнее предшественников. Согласно собственным оценкам VIA, чип 3000-й серии с тактовой частотой от 1,3 ГГц более чем на 40 процентов производительнее, чем Intel Atom N270 c тактовой частотой 1,6 ГГц. Термопакет ультраэкономичных моделей семейства U3ххх составляет всего лишь от 4 до 6,5 Вт, а моделей семейства L3ххх — от 20 до 22,5 Вт.
Читайте далее: вторая часть статьи со справочной информацией обо всех актуальных мобильных процессорах.
Новые мобильные процессоры. Часть 2
Олег Нечай
Опубликовано 22 июня 2011 года
Продолжение. Первая часть.
Поскольку мобильные чипы, в отличие от «настольных», редко попадают в свободную продажу, в таблицах отсутствуют данные о розничных ценах.
Мобильные чипы Intel Core i3/5/7 построены на базе микроархитектуры Sandy Bridge и отличаются от «настольных» уменьшенными тактовыми частотами и пониженным энергопотреблением. Чипы оснащаются встроенным графическим ядром Intel HD Graphics 3000, двухканальным контроллером оперативной памяти DDR3 1333 МГц и контроллером PCI Express 2.0 x16. Выпускаются по 32-нм производственным нормам. Микросхемы рассчитаны на установку в разъёмы FCBGA1023, FCBGA1224 или FCPGA988. Многие чипы i3/i5 и некоторые i7 имеют по две модификации для FCBGA1023 или FCPGA988 с одинаковыми названиями, в таблице для экономии места указывается только индекс моделей для сокета 1023.
Номинальные тактовые частоты встроенного графического ядра могут составлять 350, 500 или 650 МГц, в режиме Turbo Boost — 900, 950, 1000, 1100, 1200 или 1300 МГц, в зависимости от модификации. Во всех моделях, за исключением Core i3, реализованы технология автоматического разгона Turbo Boost и технология параллельных вычислений Hyper-Threading.
Процессоры снабжены контроллером PCI Express 2.0 x16, благодаря которому графический ускоритель может подключаться напрямую к процессору. Для соединения с набором системной логики применяется шина DMI 2.0 (Digital Media Interface) c пропускной способностью 4 Гбайт/с. В «экстремальном» чипе Core i7-2920XM разблокирован множитель, что позволяет беспрепятственно повышать тактовую частоту процессора. Архитектурно Core i7-2820QM и Core i7-2920XM представляют собой Core i7-820QM и Core i7-920XM на основе Nehalem со встроенным графическим ядром Intel HD 3000.
Микроархитектура Sandy Bridge
Два или четыре ядра
Кэш-память L1 — 64 Кбайт (32 Кбайт для данных и 32 Кбайт для инструкций) для каждого ядра