Подписанный договор еще должен быть ратифицирован всеми участниками, что, по оптимистичным оценкам, не займет больше месяца. - Г.А.
В Лидсе (Великобритания) успешно закончились шестимесячные полевые испытания автомобильно-компьютерной системы ISA, что расшифровывается как «интеллектуальная адаптация скорости» (intelligent speed adaptation). Полгода добровольцы ездили на двадцати автомобилях Skoda Fabia, оборудованных специальным черным ящиком. В этом приборе хранилась цифровая карта местности с указанием установленной властями скорости движения. Встроенная система GPS постоянно отслеживала местоположение автомобиля, так что при езде скорость машины сопоставлялась с ограничениями (которые, для контроля водителем, высвечивались на приборной панели). Если водитель, игнорируя предупреждение, превышал установленную скорость, прибор посылал сигнал на педаль газа или тормоза, чтобы привести скорость к норме (на случай возникновения экстремальных дорожных ситуаций предусматривалась возможность блокировки автоматики).
Поскольку за полгода испытаний все водители-добровольцы поневоле соблюдали продиктованный дорожной полицией скоростной режим и при этом ни разу не попали в происшествия, эксперимент был расценен как «невероятно успешный». Британское Министерство транспорта, для которого эти испытания стали частью большой двухлетней исследовательской программы стоимостью 2 млн. фунтов стерлингов, теперь намерено повторить эксперимент в условиях Лондона. Попутно планируется создать цифровую карту всех дорог Великобритании, что станет первым шагом к введению системы ISA в общенациональном масштабе. Пока в правительстве заверяют, что не намерены делать черные ящики обязательными в каждой машине, однако рассматривают меры (вроде существенных скидок на транспортный налог), которые бы заставили водителей добровольно устанавливать контролирующую автоматику. - Б.К.
Новый способ изготовления охлаждающих микроканалов непосредственно в кремниевом чипе разработан в Технологическом институте штата Джорджия. Микроканалы выдерживают давление воды несколько атмосфер и способны «снимать» сто ватт с квадратного сантиметра поверхности микросхемы.
Отвод тепла от современных чипов, как известно, задача непростая. В любом тепловом интерфейсе, прикрепленном к готовому чипу, возникает заметный температурный перепад, который тем больше, чем больше тепловой поток от чипа. При солидном тепловом потоке этот перепад способен свести на нет все усилия самой совершенной системы охлаждения.
Радикальное решение - встроить водяное охлаждение непосредственно в кристалл кремния, исключив тем самым все промежуточные звенья между электронной схемой и теплоносителем. Но как при этом не повредить чип, герметично подвести и отвести воду и вдобавок сочетать с традиционной технологией крепления готовых кристаллов? Несколько групп давно бьются над этой проблемой, но пока приемлемого для массового производства решения не найдено.
В новой технологии на обратной стороне кремниевого кристалла сначала вытравливают микроканалы глубиной до ста микрометров. В зависимости от выбранной схемы циркуляции воды они могут быть прямыми или извилистыми. Каналы заполняют специальным вязким полимером, полируют поверхность и покрывают ее слоем пористого материала. Затем чип медленно нагревают, что приводит к разложению полимера, который покидает канавки сквозь поры, оставляя за собой русла для воды, а пористый слой надежно герметизируют, покрывая пластиком. При необходимости в кремниевой пластине делают покрытые пластиком сквозные отверстия для подвода и отвода воды.
Изготовленный таким образом чип можно присоединить одновременно к электрическим контактам и к водяным микроканалам с помощью известной технологии монтажа методом перевернутого кристалла (flip-chip bonding). Исследователи уже продемонстрировали несколько образцов надежно работающих чипов, однако для подтверждения надежности системы при длительной эксплуатации еще требуются дополнительные испытания.
Одно из преимуществ такого способа охлаждения чипов в том, что кристаллы со встроенными микроканалами можно размещать непосредственно друг над другом, что позволяет получить недостижимую ранее плотность упаковки электронных схем в единице объема. - Г.А.