Выбрать главу

Все эти вычисления, разумеется, были бы невозможны без мощного компьютера и серьезного программного обеспечения, которое управляет микроскопом и обсчитывает результаты измерений. Будем надеяться, что вскоре сложнейший прибор, разработка и наладка которого потребовала специального гранта Национального научного фонда США, станет обычным инструментом, доступным многим лабораториям. ГА

Как Лессиг в Конгресс ходил

Политическую обстановку в самых разных странах периодически оживляет появление "пиратских партий", выступающих за либерализацию авторско-правового законодательства. В США такие политические инициативы зашли еще дальше: недавно профессор Стэнфордского университета, создатель и идеолог движения Creative Commons Лоуренс Лессиг (Lawrence Lessig) объявил о намерении баллотироваться в Конгресс от штата Калифорния, причем объявил вполне в духе времени: выложив видеообращение на своем сайте lessig08.org, созданном специально для освещения предвыборной кампании. А текущие новости были опубликованы, конечно же, в формате блога.

Баллотировался Лессиг в рамках движения "Изменим Конгресс", которое, к слову, даже еще не начало работу. Своей главной задачей Лессиг назвал борьбу с лоббизмом и получением конгрессменами денег от разного рода комитетов.

По словам Лессига, на это решение его подвигла поддержка огромного количества пользователей Интернета: чтобы уговорить профессора баллотироваться, был даже создан специальный сайт и сообщество в социальной сети Facebook. То есть инициатива исходила, в конечном счете, от народных масс: вполне в духе эпохи Web 2.0.

Увы, после недолгих раздумий Лессиг огорчил свой "электорат", отказавшись от участия в выборах. Причиной этого решения он назвал слишком сильную позицию потенциальной соперницы, бывшего калифорнийского сенатора от демократов Джеки Спейер (Jackie Speier). По мнению Лессига, поражение в самом начале деятельности нового движения было бы слишком большим ударом.

Хотя от планов по изменению Конгресса никто и не думает отказываться. Так что, вероятно, у нас еще будет шанс понаблюдать за политикой в стиле "второго веба". ПП

Чистая медь

Новый способ получения медных соединений между компьютерными чипами и проводниками платы разработали ученые в Технологическом институте Джорджии. Метод призван заменить обычную пайку и обещает повысить надежность соединений и дать возможность электронике работать на более высоких частотах.

Сегодня медные выводы чипов соединяются с медными проводниками припоем на основе олова с добавками серебра и меди, а иногда и висмута, индия, цинка, сурьмы и других элементов. К припою предъявляются жесткие требования. Он должен быть прочен, не подвержен коррозии и окислению, хорошо проводить электрический ток, иметь не слишком высокую температуру плавления и удовлетворять еще целому букету требований.

Но компьютеры постоянно усложняются, число выводов у чипов и проводников на плате растет, а частоты неустанно лезут вверх. А чем больше проводников, тем выше требования к качеству и надежности соединений, и обычные припои тут уже не справляются. Идеально было бы спаять медные выводы с медными проводниками при помощи той же меди. Но, к несчастью, она плавится при температуре больше тысячи градусов Цельсия, и такой нагрев даже на короткое время чипы не выдержат. У обычных припоев без свинца температура плавления, как правило, чуть выше двухсот градусов, но есть и более легкоплавкие.

И вот теперь ученые сумели обойти эту трудность. Сначала на поверхность двух медных проводников, которые нужно соединить, гальваническим способом наносят специальные рыхлые шишечки из меди. Затем эти шишки прижимают друг к другу и соединяют уже методом химического восстановления меди. Окончательную прочность соединению придает отжиг в течение часа при температуре 180 °С, во время которого из меди удаляются все оставшиеся дефекты. Получается прочное качественное соединение с низким сопротивлением, способное работать на повышенных частотах.

К сожалению, такой часовой отжиг сможет выдержать далеко не каждая плата. Новый метод пайки чипов заставит сильно модернизировать процесс производства плат. Поэтому ученые продолжают искать новые варианты технологии получения надежных медных соединений. ГА

Новости подготови

Галактион Андреев

Александр Бумагин

Егор Васильев

Владимир Головинов

Евгений Гордеев

Артем Захаров